2020年11月11日凌晨2點，蘋果迎來了第三次秋季新產(chǎn)品發(fā)布會。

庫克首次宣布了蘋果在自主研發(fā)芯片領域的最新成就-蘋果硅自主開發(fā)的芯片。

在新聞發(fā)布會上，蘋果公司正式發(fā)布了AppleSilicon芯片，并將其正式命名為Apple M1。

在今年6月的WWDC會議上，Apple首次正式公開宣布它將推出自行開發(fā)的Apple Silicon處理器，但是這種處理器的推出速度如此之快也就不足為奇了。

僅5個月后，蘋果公司正式發(fā)布了這一全新的中央處理器。

M1 SoC是Apple首款采用5納米工藝制造的個人計算機SoC。

封裝的晶體管數(shù)量是所有蘋果芯片中最大的，達到了驚人的160億個。

CPU采用八核設計，其中包括四個高性能內(nèi)核和四個高效內(nèi)核； GPU也是八核設計，官方宣稱其性能是最新PC芯片GPU的兩倍； NPU是16核設計，每秒可進行11萬億次操作，從而將機器學習速度提高到最高15倍。

同時，M1 SoC還集成了安全芯片和緩存芯片。

其中，M1 SoC還使用統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu)，這是一個完全集成的自定義模塊，可將所有內(nèi)容集成到相同的高帶寬，低延遲的內(nèi)存池中。

據(jù)蘋果官方介紹，M1是蘋果Mac產(chǎn)品線中使用的首款SoC芯片。

它是目前世界上最快的高集成度SoC。

它采用了ARM體系結(jié)構(gòu)的經(jīng)典大小內(nèi)核設計，并且基于TSMC的5nm工藝技術(shù)。

01蘋果現(xiàn)階段面臨的主要問題首先，讓我們談談蘋果當前面臨的問題。

此前，蘋果公司宣布未來的Mac產(chǎn)品將不再使用英特爾處理器。

現(xiàn)實情況是，Apple無法在短時間內(nèi)（即在過去的1至2年內(nèi)）將其Mac產(chǎn)品線完全轉(zhuǎn)換為M1芯片。

這意味著Mac產(chǎn)品線向M1或未來的M2和M3自行開發(fā)的芯片的全面過渡至少需要2年的時間才能完成。

另一方面，根據(jù)新聞發(fā)布會上披露的信息，蘋果公司僅完成了對M1芯片的第一方軟件改編，并且第三方供應商的應用程序?qū)㈥懤m(xù)啟動。

例如，Adobe的Photoshop將不得不等到明年才能完成對M1芯片系統(tǒng)的改編。

因此，Apple當前為用戶提供了一個折衷的解決方案，即在APP Store中同時提供應用程序的x86版本和M1版本，并且x86體系結(jié)構(gòu)的應用程序可以通過虛擬機運行。

但是，由于M1芯片使用ARM體系結(jié)構(gòu)，因此在運行x86應用程序時會有明顯的滯后嗎？會不會出現(xiàn)更明顯的兼容性問題？實際上，PC行業(yè)已經(jīng)從過去中學到了東西。

在現(xiàn)階段，蘋果是否能夠比其前任做得更好仍然是一個問題。

實際上，就軟件適應性而言，蘋果目前正面臨與微軟的Surface RT相同的困境，但蘋果的相對優(yōu)勢在于macOS Big Sur和M1支持iOS或iPadOS應用程序，并且蘋果擁有諸如Safari之類的產(chǎn)品和FinalCut。

一方的軟件支持它，因此具有M1芯片的Mac產(chǎn)品很可能不會跟隨Surface RT的腳步。

完美可能只是時間問題。

最后，蘋果在這次會議上對M1芯片表現(xiàn)出了足夠的信心，但是實際體驗只能在產(chǎn)品發(fā)布后才能看到。

因此，如果產(chǎn)品發(fā)布后的總體用戶體驗不如預期的那樣，那么對于蘋果公司而言，邁向M1芯片的第一步可能并不算是真正的成功。

02蘋果下一步將要使用哪種國際象棋？討論了這個問題之后，讓我們回到文章的主題，接下來蘋果將使用哪種國際象棋？眾所周知，蘋果Mac產(chǎn)品線的CPU提供商主要是英特爾。

但是，近年來，英特爾顯示出工藝技術(shù)和生產(chǎn)能力的下降，這使得蘋果的Mac產(chǎn)品線無法保證更新節(jié)奏。

如果仔細考慮一下，您會發(fā)現(xiàn)蘋果的MacBook產(chǎn)品線長期以來一直處于世代落后的困境。

Mac mini產(chǎn)品線很長時間沒有更新。

另外，英特爾處理器越來越高的功耗正逐漸與蘋果Mac產(chǎn)品線的定位和理念背道而馳。

各種原因促使Apple脫離了x86架構(gòu)和Intel處理器的限制。

因此，不難理解為什么在WWDC上首次宣布自行開發(fā)的Apple Silicon處理器的原因。