資料來源：熟練學習數(shù)字電氣模擬電氣單片機您是否長期糾結于電路板的故障分析？在原型調(diào)試過程中您是否花費大量精力？您是否曾經(jīng)懷疑過您最初的正確設計？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對話。

據(jù)統(tǒng)計，有78％的硬件故障是由于焊接不良和材料放置不正確引起的。

結果，工程師花費大量時間和精力進行原型的調(diào)試和分析，從而延遲了項目的進度。

如果一段時間后您找不到錯誤的原因，工程師將懷疑他原來的正確設計，從而使他陷入錯誤的思考方向。

在實際進行硬件調(diào)試時，工程師經(jīng)常考慮許多高級的潛在誘因，但是不愿意懷疑焊接是否足夠可靠，但是通?！白畎踩牡胤绞亲钗ｋU的地方”。

工程師習慣性地認為，諸如焊接之類的簡單事情不會引起許多看似復雜的問題。

一旦出現(xiàn)此類問題，他們還將習慣性地考慮軟件的健壯性和硬件電路設計的合理性。

例如：01情況1：由于DDR高速信號部分，某些信號被錯誤地焊接，因此在傳輸普通的小數(shù)據(jù)量時，但在對大數(shù)據(jù)量進行突發(fā)操作時，系統(tǒng)似乎正常工作，例如：高清電影播放，操作系統(tǒng)加載通常會報告錯誤。

經(jīng)常由于軟件原因而將其誤認為是錯誤的，并且軟件工程師長時間查看該代碼無濟于事。

02案例2由于焊接過程中時間和溫度控制不當，LCD和USB等連接器內(nèi)部的塑料部件會因高溫而熔化并變形，從而導致某些信號意外斷開，從而導致LCD顯示屏無法顯示并且無法進行USB通訊，誤認為這是軟件驅(qū)動程序問題。

03情況3大量的去耦電容器密集分布在CPU電源旁邊。

焊接過程中過量的焊料會導致某個電容器短路。

結果，硬件工程師花費大量時間來一次對短路的原因進行故障排除。

04情況4高速信號接口連接器由于某種信號虛假焊接而導致系統(tǒng)以較低的總線頻率工作。

一旦總線速度增加，系統(tǒng)將立即報告錯誤。

這些問題的原因基本上很難找到。

05情況5由于電感器零件焊接不良，導致LED的PWM調(diào)光功能失效。

工程師花費大量時間來確認這是軟件問題還是硬件問題。

焊接看起來很簡單，但是它也由許多工作細節(jié)和步驟組成，并且這些鏈接也相互關聯(lián)，任何鏈接中的任何錯誤都將導致最終的問題。

因此，在硬件調(diào)試過程中，建議工程師首先觀察原型的焊接質(zhì)量。

材料正確嗎？插針位置是否正確？是否存在連續(xù)焊接，空焊或錯誤焊接的情況？爐后焊膏是否飽滿并具有反射性？ PCB板上有焦嗎？連接器的結構部件在高溫下會融化嗎？芯片位置是否與絲印相對應？在檢查了上述“簡單和明顯”之后，將其顯示在屏幕上。

項目，著重于那些“高級”項目。

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